【TENMS】商标详情
- TENMS
- 34700114
- 已注册
- 普通商标
- 2018-11-15
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-方铅晶体（检波器）,
0913-电子芯片,
0913-硅外延片,
0913-硒堆和硒片,
0913-芯片 （集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-单晶硅;0913-多晶硅;0913-方铅晶体（检波器）;0913-电子芯片;0913-硅外延片;0913-硒堆和硒片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 1642
- 2019-04-06
- 1654
- 2019-07-07
- 2019-07-07-2029-07-06
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州猎天科技咨询有限公司
2020-04-29 去国际注册 | 受理通知发文
2020-04-26 去国际注册 | 核准电子发文
2020-03-30 去国际注册 | 收费通知单
2020-03-17 去国际注册 | 补正通知发文
2020-01-15 去国际注册 | 申请收文
2019-08-24 商标注册申请 | 注册证发文
2018-12-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-11-15 商标注册申请 | 申请收文
- TENMS
- 34700114
- 已注册
- 普通商标
- 2018-11-15
0913 0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-单晶硅,
0913-多晶硅,
0913-方铅晶体（检波器）,
0913-电子芯片,
0913-硅外延片,
0913-硒堆和硒片,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路用晶片
0913-半导体;0913-半导体器件;0913-单晶硅;0913- 多晶硅;0913-方铅晶体（检波器）;0913-电子芯片;0913-硅外延片;0913-硒堆和硒片;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路用晶片 - 1642
- 2019-04-06
- 1654
- 2019-07-07
- 2019-07-07-2029-07-06
- 杭州众硅电子科技有限公司
- 浙江省杭州市************
- 杭州猎天科技咨询有限公司
2020-04-29 去国际注册 | 受理通知发文
2020-04-26 去国际注册 | 核准电子发文
2020-03-30 去国际注册 | 收费通知单
2020-03-17 去国际注册 | 补正通知发文
2020-01-15 去国际注册 | 申请收文
2019-08-24 商标注册申请 | 注册证发文
2018-12-01 商标注册申请 | 受理通知书发文
2018-11-15 商标注册申请 | 申请收文
