【HPC】商标详情
- HPC
- 76453104
- 待审中
- 普通商标
- 2024-01-17
0102 , 0104 , 0115 0102-一乙醇胺,
0102-丙酮,
0102-乙醇,
0102-碱,
0102-脂肪酸,
0102-表面活性剂,
0102-酸,
0102-醋酸丁酯,
0102-醚,
0102-醛,
0104-半导体制造用抗蚀剂剥离液,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0115-工业用明胶
0102-一乙醇胺;0102-丙酮;0102-乙醇;0102-碱;0102-脂肪酸;0102-表面活性剂;0102-酸;0102-醋酸丁酯;0102-醚;0102-醛;0104-半导体制造用抗蚀剂剥离液;0104-半导体制造用蚀刻剂;0115-工业用明胶 - 林纯药工业株式会社
- 大阪大阪市************
- 北京路浩知识产权代理有限公司
2024-07-03 商标注册申请 | 等待驳回复审
2024-05-09 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-04-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-02-27 商标注册申请 | 补正通知发文
2024-01-17 商标注册申请 | 申请收文
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0102-丙酮,
0102-乙醇,
0102-碱,
0102-脂肪酸,
0102-表面活性剂,
0102-酸,
0102-醋酸丁酯,
0102-醚,
0102-醛,
0104-半导体制造用抗蚀剂剥离液,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0115-工业用明胶
0102-一乙醇胺;0102-丙酮;0102-乙醇;0102-碱;0102-脂肪酸;0102-表面活性剂;0102-酸;0102-醋酸丁酯;0102-醚;0102-醛;0104-半导体制造用抗蚀剂剥离液;0104-半导体制造用蚀刻剂;0115-工业用明胶 - 林纯药工业株式会社
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