【课林】商标详情
- 课林
- 43011365
- 已注册
- 普通商标
- 2019-12-12
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0101-工业硅,
0102-硅胶,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-硅质软泥,
0104-胶溶剂,
0106-电泳凝胶,
0108-有机硅树脂,
0112-金属焊接用助剂,
0115-工业用黏合剂
0101-工业硅;0102-硅胶;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-硅质软泥;0104-胶溶剂;0106-电泳凝胶;0108-有机硅树脂;0112-金属焊接用助剂;0115-工业用黏合剂 - 1717
- 2020-10-27
- 1729
- 2021-01-28
- 2021-01-28-2031-01-27
- 浙江商林科技股份有限公司
- 浙江省绍兴市************
- 诸暨市极客知识产权代理有限公司
2021-03-09 商标注册申请 | 注册证发文
2020-10-07 商标注册申请 | 等待驳回复审
2020-08-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-01-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-12-12 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2019-12-12
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0101-工业硅,
0102-硅胶,
0104-半导体制造用 蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-硅质软泥,
0104-胶溶剂,
0106-电泳凝胶,
0108-有机硅树脂,
0112-金属焊接用助剂,
0115-工业用黏合剂
0101-工业硅;0102-硅胶;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-硅质软泥;0104-胶溶剂;0106-电泳凝胶;0108-有机硅树脂;0112-金属焊接用助剂;0115-工业用黏合剂 - 1717
- 2020-10-27
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2020-08-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2020-01-14 商标注册申请 | 受理通知书发文
2019-12-12 商标注册申请 | 申请收文
