【PHSM】商标详情
- PHSM
- 51376821
- 已注册
- 普通商标
- 2020-11-18
0104 , 0108 , 0109 , 0113 , 0114 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-液化淀粉制剂（去胶剂）,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-纺织工业用上浆料,
0108-制造药用胶囊用树枝状聚合物,
0109-堆肥,
0109-盆栽用堆肥,
0113-食品生产用乳化剂,
0114-上浆剂
0104-半导 体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-液化淀粉制剂（去胶剂）;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-纺织工业用上浆料;0108-制造药用胶囊用树枝状聚合物;0109-堆肥;0109-盆栽用堆肥;0113-食品生产用乳化剂;0114-上浆剂 - 1744
- 2021-05-20
- 1756
- 2021-08-21
- 2021-08-21-2031-08-20
- 瑞泰高直生物科技(武汉)有限公司
- 湖北省武汉市************
- 武汉中企联合知识产权代理有限公司
2021-09-26 商标注册申请 | 注册证发文
2020-12-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-11-18 商标注册申请 | 申请收文
- PHSM
- 51376821
- 已注册
- 普通商标
- 2020-11-18
0104 , 0108 , 0109 , 0113 , 0114 0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-液化淀粉制剂（去胶剂）,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0104-纺织工业用上浆料,
0108-制造药用胶囊用树枝状聚合物,
0109-堆肥,
0109-盆栽用堆肥,
0113-食品生产用乳化剂,
0114-上浆剂
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-液化淀粉制剂（去胶剂）;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0104-纺织工业用上浆料;0108-制造药用胶囊用树枝状聚合物;0109-堆肥;0109-盆栽用堆肥;0113-食品生产用乳化剂;0114-上浆剂 - 1744
- 2021-05-20
- 1756
- 2021-08-21
- 2021-08-21-2031-08-20
- 瑞泰高直生物科技(武汉)有限公司
- 湖北省武汉市************
- 武汉中企联合知识产权代理有限公司
2021-09-26 商标注册申请 | 注册证发文
2020-12-10 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-11-18 商标注册申请 | 申请收文
