【金迪电子】商标详情
- 金迪电子
- 82260458
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-29
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-工业用过氧化氢,
0102-有机硅烷,
0104-导热膏,
0104-液化淀粉制剂（去胶剂）,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工有机硅树脂,
0108-未加工聚氯乙烯树脂,
0108-硅氧烷,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-工业用过氧化氢;0102-有机硅烷;0104-导热膏;0104-液化淀粉制剂（去胶剂）;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工聚氯乙烯树脂;0108-硅氧烷;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1937
- 2025-05-27
- 1949
- 2025-08-28
- 2025-08-28-2035-08-27
- 深圳市金迪电子材料有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市高业知识产权代理有限公司
2025-09-22 商标注册申请 | 注册证发文
2025-05-15 商标注册申请 | 等待驳回复审
2025-03-21 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-12-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-11-29 商标注册申请 | 申请收文
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- 82260458
- 已注册
- 普通商标
- 2024-11-29
0102 , 0104 , 0108 , 0115 0102-工业用过氧化氢,
0102-有机硅烷,
0104-导热膏,
0104-液化淀粉制剂（去胶剂）,
0108-未加工人造树脂,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工有机硅树脂,
0108-未加工聚氯乙烯树脂,
0108-硅氧烷,
0115-工业用粘合剂和胶水
0102-工业用过氧化氢;0102-有机硅烷;0104-导热膏;0104-液化淀粉制剂（去胶剂）;0108-未加工人造树脂;0108-未加工合成树脂;0108-未加工有机硅树脂;0108-未加工聚氯乙烯树脂;0108-硅氧烷;0115-工业用粘合剂和胶水 - 1937
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- 2025-08-28
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2024-12-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-11-29 商标注册申请 | 申请收文
