
【图形】商标详情

- 图形
- 93669492
- 待审中
- 普通商标
- 2026-08-25
0601 , 0605 , 0616 0601-制造集成电路用覆铜箔板,
0601-未加工或半加工钛,
0601-电解铜,
0601-电解镍,
0601-金属片和金属板,
0601-金属薄板(包括钢钛合金制),
0601-钽(金属),
0601-镀银的锡合金,
0605-钨丝,
0616-铜焊合金
0601-制造集成电路用覆铜箔板;0601-未加工或半加工钛;0601-电解铜;0601-电解镍;0601-金属片和金属板;0601-金属薄板(包括钢钛合金制);0601-钽(金属);0601-镀银的锡合金;0605-钨丝;0616-铜焊合金 - 广东龙宇新材料有限公司
- 广东省梅州市************
- 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
2026-09-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-08-25 商标注册申请 | 申请收文
- 图形
- 93669492
- 待审中
- 普通商标
- 2026-08-25
0601 , 0605 , 0616 0601-制造集成电路用覆铜箔板,
0601-未加工或半加工钛,
0601-电解铜,
0601-电解镍,
0601-金属片和金属板,
0601-金属薄板(包括钢钛合金制),
0601-钽(金属),
0601-镀银的锡合金,
0605-钨丝,
0616-铜焊合金
0601-制造集成电路用覆铜箔板;0601-未加工或半加工钛;0601-电解铜;0601-电解镍;0601-金属片和金属板;0601-金属薄板(包括钢钛合金制);0601-钽(金属);0601-镀银的锡合金;0605-钨丝;0616-铜焊合金 - 广东龙宇新材料有限公司
- 广东省梅州市************
- 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
2026-09-09 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-08-25 商标注册申请 | 申请收文


