【HFIE】商标详情
- HFIE
- 79789868
- 待审中
- 普通商标
- 2024-07-15
4001 , 4015 4001-喷砂处理服务,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料硫化处理,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-喷砂处理服务;4001-定做材料 装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-材料硫化处理;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 北京华封集芯电子有限公司
- 北京市北京市************
- 北京方韬法业专利代理事务所（普通合伙）
2024-11-09 驳回复审 | 申请收文
2024-10-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-08-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-07-15 商标注册申请 | 申请收文
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- 2024-07-15
4001 , 4015 4001-喷砂处理服务,
4001-定做材料装配（为他人）,
4001-层压,
4001-打磨,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料硫化处理,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4001-碾磨加工,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体电路的定制生产
4001-喷砂处理服务;4001-定做材料装配（为他人）;4001-层压;4001-打磨;4001-提供材料处理信息;4001-材料硫化处理;4001-用激光束处理材料;4001-研磨;4001-研磨抛光;4001-碾磨加工;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体电路的定制生产 - 北京华封集芯电子有限公司
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2024-11-09 驳回复审 | 申请收文
2024-10-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2024-08-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-07-15 商标注册申请 | 申请收文
