【FATC】商标详情
- FATC
- 5653185
- 已注册
- 普通商标
- 2006-10-11
4015 4015-半导体晶片之切割及封装加工服务,
4015-集成电路之植入处理加工,
4015-集成电路之薄膜处理加工,
4015-集成电路晶圆之代为加工
4015-半导体晶片之切割及封装加工服务;4015-集成电路之植入处理加工;4015-集成电路之薄膜处理加工;4015-集成电路晶圆之代为加工 - 1243
- 2010-12-13
- 1255
- 2011-03-14
- 2021-03-14-2031-03-13
- 福懋科技股份有限公司
- 台湾省云林县************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2020-12-22 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-11-28 商标续展 | 申请收文
2020-11-27 商标续展 | 申请收文
2011-04-06 商标注 册申请 | 打印注册证
2010-01-25 驳回复审 | 补充材料收文
2010-01-04 驳回复审 | 打印受理通知
2009-11-12 驳回复审 | 申请收文
2009-10-26 商标注册申请 | 打印驳回通知
2007-04-03 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-10-11 商标注册申请 | 申请收文
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4015 4015-半导体晶片之切割及封装加工服务,
4015-集成电路之植入处理加工,
4015-集成电路之薄膜处理加工,
4015-集成电路晶圆之代为加工
4015-半导体晶片之切割及封装加工服务;4015-集成电路之植入处理加工;4015-集成电路之薄膜处理加工;4015-集成电路晶圆之代为加工 - 1243
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2009-11-12 驳回复审 | 申请收文
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