
【熹联】商标详情

- 熹联
- 63035243
- 已注册
- 普通商标
- 2022-03-04
4209 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-光学组件的设计,
4209-半导体封装设计,
4209-用 于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-电信技术咨询,
4209-电信技术领域的研究,
4209-集成电路设计,
4220-信息技术咨询服务,
4220-数据处理系统的设计,
4220-软件即服务(SaaS)
4209-为他人研究和开发新产品;4209-光学组件的设计;4209-半导体封装设计;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-电信技术咨询;4209-电信技术领域的研究;4209-集成电路设计;4220-信息技术咨询服务;4220-数据处理系统的设计;4220-软件即服务(SaaS) - 1792
- 2022-05-20
- 1804
- 2022-08-21
- 2022-08-21-2032-08-20
- 常州熹联光芯微电子科技有限公司
- 江苏省常州市************
- 苏州永佳知识产权代理有限公司
2026-10-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 变更证明
2026-09-21 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-03-12 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-03-08 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-01-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-09-16 商标注册申请 | 注册证发文
2022-04-03 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-03-27 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-03-27 商标注册申请 | 补正回文
2022-03-26 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-03-04 商标注册申请 | 申请收文
- 熹联
- 63035243
- 已注册
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4209 , 4220 4209-为他人研究和开发新产品,
4209-光学组件的设计,
4209-半导体封装设计,
4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发,
4209-电信技术咨询,
4209-电信技术领域的研究,
4209-集成电路设计,
4220-信息技术咨询服务,
4220-数据处理系统的设计,
4220-软件即服务(SaaS)
4209-为他人研究和开发新产品;4209-光学组件的设计;4209-半导体封装设计;4209-用于无线联络、电子数据处理、消费电子及汽车电子设备的电路制造技术开发;4209-电信技术咨询;4209-电信技术领域的研究;4209-集成电路设计;4220-信息技术咨询服务;4220-数据处理系统的设计;4220-软件即服务(SaaS) - 1792
- 2022-05-20
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2022-09-16 商标注册申请 | 注册证发文
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