
【HOPESEMI】商标详情

- HOPESEMI
- 74503993
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-11
0901 , 0907 , 0913 0901-已录制的计算机程序,
0901-计算机程序(可下载软件),
0901-计算机软件(已录制),
0907-网络通信设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-电子芯片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0901-已录制的计算机程序;0901-计算机程序(可下载软件);0901-计算机软件(已录制);0907-网络通信设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-电子芯片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1873
- 2024-01-27
- 1885
- 2024-04-28
- 2024-04-28-2034-04-27
- 深圳厚朴半导体科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙)
2024-05-21 商标注册申请 | 注册证发文
2023-10-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-11 商标注册申请 | 申请收文
- HOPESEMI
- 74503993
- 已注册
- 普通商标
- 2023-10-11
0901 , 0907 , 0913 0901-已录制的计算机程序,
0901-计算机程序(可下载软件),
0901-计算机软件(已录制),
0907-网络通信设备,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-电子芯片,
0913-芯片(集成电路),
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
0901-已录制的计算机程序;0901-计算机程序(可下载软件);0901-计算机软件(已录制);0907-网络通信设备;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-电子芯片;0913-芯片(集成电路);0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1873
- 2024-01-27
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- 2024-04-28
- 2024-04-28-2034-04-27
- 深圳厚朴半导体科技有限公司
- 广东省深圳市************
- 深圳市多智汇新知识产权代理事务所(普通合伙)
2024-05-21 商标注册申请 | 注册证发文
2023-10-25 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-10-11 商标注册申请 | 申请收文
