【NOMY】商标详情
- NOMY
- 4463954
- 已销亡
- 普通商标
- 2005-01-14
0601 , 0616 0601-锡,
0616-半导体封装用锡球（焊接用）,
0616-焊接锡料,
0616-金属焊丝,
0616-银焊锡,
0616-锡焊锡
0601-锡;0616-半导体封装用锡球（焊接用）;0616-焊接锡料;0616-金属焊丝;0616-银焊锡;0616-锡焊锡 - 1081
- 2007-07-28
- 1093
- 2007-10-28
- 2007-10-28-2017-10-27
- 上海优奈米锡球科技有限公司
- 上海市上海市************
- 北京中北知识产权代理有限公司
2020-04-20 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2007-11-15 商标注册申请 | 打印注册证
2005-05-24 商标注册申请 | 打印受理通知
2005-05-08 商标注册申请 | 等待补正回文
2005-05-08 商标注册申请 | 补正回 文
2005-05-08 商标注册申请 | 补正收文
2005-01-14 商标注册申请 | 申请收文
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0616-半导体封装用锡球（焊接用）,
0616-焊接锡料,
0616-金属焊丝,
0616-银焊锡,
0616-锡焊锡
0601-锡;0616-半导体封装用锡球（焊接用）;0616-焊接锡料;0616-金属焊丝;0616-银焊锡;0616-锡焊锡 - 1081
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