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0101-硅,

0102-硅胶,

0104-促进剂,

0104-促进金属合金形成用化学制剂,

0104-催化剂,

0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

0104-导热膏,

0104-工业用炭黑,

0104-抗氧剂,

0104-橡胶用化学增强剂,

0104-生产印刷电路板用化学涂层,

0104-生产用抗氧化剂,

0104-电镀制剂,

0104-电镀液,

0104-金属电镀用化学成分,

0104-金属硬化剂,

0104-铸粉,

0108-合成树脂用硬化剂,

0108-未加工丙烯酸树脂,

0108-未加工人造树脂,

0108-未加工合成树脂,

0108-未加工塑料,

0108-未加工导电性树脂,

0108-未加工热塑性树脂,

0108-未加工环氧树脂,

0108-硅酮,

0108-聚酰亚胺,

0108-酚醛树脂,

0112-助焊剂,

0112-焊接用化学品,

0112-金属焊接用助剂,

0115-固化剂,

0115-增塑溶胶,

0115-导电胶黏剂,

0115-工业用乳胶胶水,

0115-工业用合成树脂制黏合剂,

0115-工业用塑料粘合剂,

0115-工业用导电黏合剂,

0115-工业用橡胶胶黏剂,

0115-工业用聚氨酯胶黏剂,

0115-工业用胶,

0115-工业用黏合剂,

0115-工业用黏合物质,

0115-普通粘接修复用环氧树脂胶黏剂,

0115-涂层和密封用工业黏合剂,

0115-陶瓷涂层用黏合剂