【未来半导体】商标详情
- 未来半导体
- 57442306
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-07-05
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体设计,
4214-设备和仪器的功能测试,
4220-计算机软件出租,
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- 江苏省无锡市************
- 无锡燚燚知识产权服务有限公司
2021-12-24 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-10-28 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-07-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-07-05 商标注册申请 | 申请收文
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