【HIPER】商标详情
- HIPER
- 4086114
- 已注册
- 普通商标
- 2004-05-26
1703 , 1706 1703-包铜箔的合成树脂板(主要由合成树脂构成),
1703-半加工塑料物质,
1703-多层印刷电路板用的基板(主要由塑料或合成树脂构成),
1703-覆铜箔合成树脂层压板(主要由合成树脂构成),
1703-覆铜箔塑料层压板(主要由塑料构成),
1706-涂树脂铜箔(绝缘材料),
1706-电绝缘材料
1703-包铜 箔的合成树脂板(主要由合成树脂构成);1703-半加工塑料物质;1703-多层印刷电路板用的基板(主要由塑料或合成树脂构成);1703-覆铜箔合成树脂层压板(主要由合成树脂构成);1703-覆铜箔塑料层压板(主要由塑料构成);1706-涂树脂铜箔(绝缘材料);1706-电绝缘材料 - 1052
- 2006-12-21
- 1064
- 2007-03-21
- 2017-03-21-2027-03-20
- 松下控股株式会社
- 大阪门真************
- 北京纪凯知识产权代理有限公司
2022-04-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2022-04-15 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2022-04-13 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2017-04-19 商标续展 | 核准通知打印发送
2017-04-06 商标续展 | 打印受理通知书
2017-04-06 商标续展 | 等待打印受理通知书
2017-02-12 商标续展 | 申请收文
2012-06-20 商标转让 | 后台打印转让核准证明
2012-05-07 商标转让 | 打印受理通知
2012-04-18 商标转让 | 申请收文
2010-04-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2009-02-09 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2009-01-21 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2007-04-10 商标注册申请 | 打印注册证
2005-04-26 商标注册申请 | 打印受理通知
2005-04-18 商标注册申请 | 等待补正回文
2005-04-18 商标注册申请 | 补正回文
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2005-01-20 商标注册申请 | 等待补正回文
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1703-半加工塑料物质,
1703-多层印刷电路板用的基板(主要由塑料或合成树脂构成),
1703-覆铜箔合成树脂层压板(主要由合成树脂构成),
1703-覆铜箔塑料层压板(主要由塑料构成),
1706-涂树脂铜箔(绝缘材料),
1706-电绝缘材料
1703-包铜箔的合成树脂板(主要由合成树脂构成);1703-半加工塑料物质;1703-多层印刷电路板用的基板(主要由塑料或合成树脂构成);1703-覆铜箔合成树脂层压板(主要由合成树脂构成);1703-覆铜箔塑料层压板(主要由塑料构成);1706-涂树脂铜箔(绝缘材料);1706-电绝缘材料 - 1052
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