【鸿安信】商标详情
- 鸿安信
- 86845452
- 已注册
- 普通商标
- 2025-08-01
4015 4015-半导体封装
4015-半导体封装 - 1959
- 2025-11-13
- 1971
- 2026-02-14
- 2026-02-14-2036-02-13
- 六安鸿安信电子科技有限公司
- 安徽省六安市************
- 合肥禾知知识产权代理事务所（特殊普通合伙）
2025-09-11 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-08-01 商标注册申请 | 申请收文
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