【VIA 2】商标详情
- VIA 2
- G1017317
- 已注册
- 普通商标
- 2009-12-01
0104 , 0111 , 0112 0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品,尤其是用于电镀,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0111-金属淬火制剂和低温焊接制剂,
0112-金属淬火制剂和低温焊接制剂
0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品,尤其是用于电镀;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0111-金属淬火制剂和低温焊接制剂;0112-金属淬火制剂和低温焊接制剂 - 2019-08-07-2029-08-07
- Atotech Deutschland GmbH & Co. KG
- 柏林柏林************
- 国际局
2023-02-08 国际更正 | 申请收文
2019-09-09 国际续展 | 申请核准审核
2019-08-25 国际续展 | 申请收文
2010-06-25 领土延伸 | 审查
2009-12-01 领土延伸 | 申请收文
- VIA 2
- G1017317
- 已注册
- 普通商标
- 2009-12-01
0104 , 0111 , 0112 0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品,尤其是用于电镀,
0104-电镀制剂,
0104-电镀液,
0111-金属淬火制剂和低温焊接制剂,
0112-金属淬火制剂和低温焊接制剂
0104-用于金属、聚合体和半导体表面处理的化学品,尤其是用于电镀;0104-电镀制剂;0104-电镀液;0111-金属淬火制剂和低温焊接制剂;0112-金属淬火制剂和低温焊接制剂 - 2019-08-07-2029-08-07
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- 柏林柏林************
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