【POLYTHERM】商标详情
- POLYTHERM
- G1051989
- 已销亡
- 普通商标
- 2010-11-02
0108 0108-主要包括基板，即铝或铜以及陶瓷基绝缘层的，即陶瓷膏或基于环氧、聚酰亚胺或酚醛树脂的树脂，可具有或不具有纤维增强功能并由应用于上述绝缘的铜箔生产的基板,
0108-制造电路板用复合材料
0108-主要包括基板，即铝或铜以及陶瓷基绝缘层的，即陶瓷膏或基于环氧、聚酰亚胺或酚醛树脂的树脂，可具有或不具有纤维增强功能并由应用于上述绝缘的铜箔生产的基板;0108-制造电路板用复合材料 - 2010-06-17-2020-06-17
- MSC POLYMER AG
- 黑森韦茨拉尔************
- 国际局
2021-07-04 国际注销 | 申请收文
2011-03-14 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2011-03-14 领土延伸 | 审查
2010-11-02 领土延伸 | 申请收文
- POLYTHERM
- G1051989
- 已销亡
- 普通商标
- 2010-11-02
0108 0108-主要包括基板，即铝或铜以及陶瓷基绝缘层的，即陶瓷膏或基于环氧、聚酰亚胺或酚醛树脂的树脂，可具有或不具有纤维增强功能并由应用于 上述绝缘的铜箔生产的基板,
0108-制造电路板用复合材料
0108-主要包括基板，即铝或铜以及陶瓷基绝缘层的，即陶瓷膏或基于环氧、聚酰亚胺或酚醛树脂的树脂，可具有或不具有纤维增强功能并由应用于上述绝缘的铜箔生产的基板;0108-制造电路板用复合材料 - 2010-06-17-2020-06-17
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