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-制造半导体设备用机器、机器组件和附件（机器部件）,

-制造和加工微机电系统（MEMS）用设备及其组件和附件,

-半导体元件制造机器和装置,

-半导体元件制造设备,

-半导体切割设备（机器部件）,

-半导体制造机器人及其组件和附件,

-半导体制造机器及其组件,

-半导体制造机器和装置及其组件,

-半导体制造用晶圆制造设备,

-半导体制造用纳米压印光刻机器,

-半导体制造设备,

-半导体制造设备用定位装置及其组件,

-半导体制造设备用机器联结器、传动机件和机器组件,

-半导体制造设备用机械控制装置及其组件,

-半导体加工机器和装置及其组件,

-半导体干燥设备,

-半导体抛光设备,

-半导体晶圆加工设备及其组件,

-半导体曝光设备,

-半导体电镀设备,

-半导体薄膜形成设备,

-半导体蚀刻设备,

-堆叠半导体芯片制造设备,

-塑料加工机械及设备,

-将集成电路芯片贴装在电路板上的设备,

-树脂成型机,

-等离子体蚀刻机,

-集成电路制造设备及其组件,

0726-塑料加工机械及设备,

0726-树脂成型机,

0731-上述所有商品均不是3D打印机或专门为3D打印机制造的零件和配件,

0731-切断设备,

0733-上述所有商品均不是3D打印机或专门为3D打印机制造的零件和配件,

0733-切断设备,

0744-制造半导体设备用机器、机器组件和附件（机器部件）,

0744-制造和加工微机电系统（MEMS）用设备及其组件和附件,

0744-半导体元件制造机器和装置,

0744-半导体元件制造设备,

0744-半导体切割设备（机器部件）,

0744-半导体制造机器人及其组件和附件,

0744-半导体制造机器及其组件,

0744-半导体制造机器和装置及其组件,

0744-半导体制造用晶圆制造设备,

0744-半导体制造用纳米压印光刻机器,

0744-半导体制造设备,

0744-半导体制造设备用定位装置及其组件,

0744-半导体加工机器和装置及其组件,

0744-半导体干燥设备,

0744-半导体抛光设备,

0744-半导体晶圆加工设备及其组件,

0744-半导体曝光设备,

0744-半导体电镀设备,

0744-半导体薄膜形成设备,

0744-半导体蚀刻设备,

0744-堆叠半导体芯片制造设备,

0744-将集成电路芯片贴装在电路板上的设备,

0744-等离子体蚀刻机,

0744-集成电路制造设备及其组件,

0750-半导体制造设备用机器联结器、传动机件和机器组件,

0750-半导体制造设备用机械控制装置及其组件,

0752-上述所有商品均不是3D打印机或专门为3D打印机制造的零件和配件,

0752-半导体制造用清洁设备,

0752-微机电系统（MEMS）清洁设备及其组件和附件,

0752-清洁设备