【XINPAC】商标详情
- XINPAC
- 6560941
- 已注册
- 普通商标
- 2008-02-22
4001 4001-半导体封装加工(替他人),
4001-半导体类晶圆蚀刻处理,
4001-微小感光组件封装加工(替他人),
4001-微机电组件封装加工(替他人),
4001-晶圆加工,
4001-晶圆定做材料装配(替他人),
4001-晶圆级半导体封装加工(替 他人),
4001-集成电路蚀刻处理
4001-半导体封装加工(替他人);4001-半导体类晶圆蚀刻处理;4001-微小感光组件封装加工(替他人);4001-微机电组件封装加工(替他人);4001-晶圆加工;4001-晶圆定做材料装配(替他人);4001-晶圆级半导体封装加工(替他人);4001-集成电路蚀刻处理 - 1197
- 2009-12-27
- 1209
- 2010-03-28
- 2020-03-28-2030-03-27
- 精材科技股份有限公司
- 台湾省桃园市************
- 北京巨京知识产权代理有限公司
2020-02-20 变更商标代理人 | 核准通知打印发送
2019-12-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2019-11-28 商标续展 | 核准通知打印发送
2019-10-27 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 变更商标代理人 | 申请收文
2019-10-24 商标续展 | 申请收文
2019-10-23 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-10-23 商标续展 | 申请收文
2019-10-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-04-17 商标注册申请 | 打印注册证
2008-03-11 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-02-22 商标注册申请 | 申请收文
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4001 4001-半导体封装加工(替他人),
4001-半导体类晶圆蚀刻处理,
4001-微小感光组件封装加工(替他人),
4001-微机电组件封装加工(替他人),
4001-晶圆加工,
4001-晶圆定做材料装配(替他人),
4001-晶圆级半导体封装加工(替他人),
4001-集成电路蚀刻处理
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