
【T CLAD】商标详情

- T CLAD
- 3805233
- 已注册
- 普通商标
- 2003-11-18
1702 1702-半导体装置用热传导安装垫片
1702-半导体装置用热传导安装垫片 - 974
- 2005-05-07
- 986
- 2005-08-07
- 2025-08-07-2035-08-06
- 帝克莱股份有限公司
- 威斯康星科勒************
- 中国贸促会专利商标事务所有限公司
2024-11-23 商标续展 | 核准通知打印发送
2024-10-11 商标续展 | 申请收文
2023-09-29 商标转让 | 核准证明打印发送
2023-06-30 商标转让 | 申请收文
2022-11-14 商标转让 | 核准证明打印发送
2021-12-29 商标转让 | 申请收文
2017-10-17 商标转让 | 核准证明打印发送
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2017-05-30 商标转让 | 等待打印受理通知书
2017-03-07 商标转让 |