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0101-半导体用硅,

0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,

0104-半导体制造用蚀刻剂,

0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,

0104-和研磨剂配用的辅助液,

0104-工业用化学制剂,

0104-生产印刷电路板用化学涂层,

0104-用于防止锌晶须在镀锌表面扩散的化学制剂,

0104-电刷镀溶液,

0104-电镀制剂,

0104-电镀液,

0104-蚀刻媒染剂（酸）,

0104-金属电镀用化学成分,

0104-镀银用银盐溶液,

0104-镀锌液,

0111-回火剂,

0111-淬火剂,

0111-淬火油,

0111-用于焊接的回火用化学品,

0111-用于金属加工的回火用化学品,

0111-金属加工用淬火液,

0111-金属回火剂,

0111-金属回火剂（回火化学制剂）,

0111-金属退火剂