【希桦】商标详情
- 希桦
- 71484504
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-11
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属铸造,
4015-为他人定制3D打印,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属铸造;4015-为他人定制3D打印;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1849
- 2023-07-27
- 1861
- 2023-10-28
- 2023-10-28-2033-10-27
- 成都希桦科技有限公司
- 四川省成都市************
- 成都贞元知 识产权咨询服务有限公司
2023-11-22 商标注册申请 | 注册证发文
2023-06-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-11 商标注册申请 | 申请收文
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- 71484504
- 已注册
- 普通商标
- 2023-05-11
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4001-提供材料处理信息,
4001-材料锯切服务,
4001-研磨,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属铸造,
4015-为他人定制3D打印,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（为他人）;4001-提供材料处理信息;4001-材料锯切服务;4001-研磨;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属铸造;4015-为他人定制3D打印;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工 - 1849
- 2023-07-27
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- 成都贞元知识产权咨询服务有限公司
2023-11-22 商标注册申请 | 注册证发文
2023-06-07 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-05-11 商标注册申请 | 申请收文
