【MICROSEAL】商标详情
- MICROSEAL
- G1596051
- 待审中
- 普通商标
- 2021-06-10
1703 , 1706 1703-半加工塑料,
1706-光学元件生产过程中使用的绝缘树脂材料,
1706-包装应用板生产过程中使用的绝缘涂层材料,
1706-印刷电路板生产过程中使用的液态电绝缘抗蚀剂,
1706-印刷电路板生产过程中使用的电绝缘材料,
1706-印刷电路板生产过程中使用的绝缘树脂材料,
1706-印刷电路板生产过程中使用的绝缘涂层材料,
1706-印刷电路板的表面保护铜箔用绝缘涂层材料,
1706-显示面板生产过程中使用的绝缘涂层材料,
1706-柔 性印刷电路板生产过程中使用的绝缘涂层材料,
1706-用于保护印刷电路板孔洞用铜箔的绝缘填料,
1706-用于密封光学元件的层间电介质材料用绝缘树脂材料,
1706-用于密封光学元件的液态层间电介质材料用绝缘树脂材料,
1706-用于密封光学元件的绝缘材料,
1706-用于密封光学元件的绝缘树脂材料,
1706-用于密封光学元件的胶片形式的层间介电材料用绝缘树脂材料,
1706-积层板生产过程中使用的层间介质材料用绝缘树脂材料,
1706-积层板生产过程中使用的液态层间介质材料用绝缘树脂材料,
1706-积层板生产过程中使用的膜状层间介质材料用绝缘树脂材料
1703-半加工塑料;1706-光学元件生产过程中使用的绝缘树脂材料;1706-包装应用板生产过程中使用的绝缘涂层材料;1706-印刷电路板生产过程中使用的液态电绝缘抗蚀剂;1706-印刷电路板生产过程中使用的电绝缘材料;1706-印刷电路板生产过程中使用的绝缘树脂材料;1706-印刷电路板生产过程中使用的绝缘涂层材料;1706-印刷电路板的表面保护铜箔用绝缘涂层材料;1706-显示面板生产过程中使用的绝缘涂层材料;1706-柔性印刷电路板生产过程中使用的绝缘涂层材料;1706-用于保护印刷电路板孔洞用铜箔的绝缘填料;1706-用于密封光学元件的层间电介质材料用绝缘树脂材料;1706-用于密封光学元件的液态层间电介质材料用绝缘树脂材料;1706-用于密封光学元件的绝缘材料;1706-用于密封光学元件的绝缘树脂材料;1706-用于密封光学元件的胶片形式的层间介电材料用绝缘树脂材料;1706-积层板生产过程中使用的层间介质材料用绝缘树脂材料;1706-积层板生产过程中使用的液态层间介质材料用绝缘树脂材料;1706-积 层板生产过程中使用的膜状层间介质材料用绝缘树脂材料 - TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
- 埼玉比企郡************
- 国际局
2023-01-04 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-01-04 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2021-11-11 驳回复审 | 申请收文
2021-10-24 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2021-10-24 领土延伸 | 驳回电子发文
2021-06-10 商标注册申请 | 申请收文
2021-06-10 领土延伸 | 申请收文
- MICROSEAL
- G1596051
- 待审中
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1703 , 1706 1703-半加工塑料,
1706-光学元件生产过程中使用的绝缘树脂材料,
1706-包装应用板生产过程中使用的绝缘涂层材料,
1706-印刷电路板生产过程中使用的液态电绝缘抗蚀剂,
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1706-积层板生产过程中使用的膜状层间介质材料用绝缘树脂材料
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- 国际局
2023-01-04 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-01-04 驳回复审 | 等待实审裁文发文
2021-11-11 驳回复审 | 申请收文
2021-10-24 领土延伸 | 等待驳回电子发文
2021-10-24 领土延伸 | 驳回电子发文
2021-06-10 商标注册申请 | 申请收文
2021-06-10 领土延伸 | 申请收文