【REVVOC】商标详情
- REVVOC
- 93192028
- 待审中
- 普通商标
- 2026-07-28
0101 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0112-助焊剂,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用塑料粘合剂
0101-半导体用硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工聚合树脂;0112-助焊剂;0112-焊接用化学品;0115-工业用塑料粘合剂 - 苏州睿沃科新材料科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 郑州留白印记企业服务有限公司
2026-08-18 商标注册申请 | 受理通知书发文
2026-07-28 商标注册申请 | 申请收文
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- 2026-07-28
0101 , 0104 , 0106 , 0108 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）,
0108-未加工导电性树脂,
0108-未加工聚合树脂,
0112-助焊剂,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用塑料粘合剂
0101-半导体用硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-作为原材料的未加工的人造树脂（粉状、液体或膏状）;0108-未加工导电性树脂;0108-未加工聚合树脂;0112-助焊剂;0112-焊接用化学品;0115-工业用塑料粘合剂 - 苏州睿沃科新材料科技有限公司
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