【LEADPRO】商标详情
- LEADPRO
- 58268419
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-08-06
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4214-机器功能测试,
4214-设备和仪器的功能测试,
4220-计算机程序的设计、制作或维护
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4214-机器功能测试;4214-设备和仪器的功能测试;4220-计算机程序的设计、制作或维护 - 无锡先为科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2021-08-24 撤回商标注册申请 | 撤回商标通知书发文
2021-08-11 撤回商标注册申请 | 申请收文
2021-08-06 商标注册申请 | 申请收文
商标注册申请撤回公告 2021-08-27 第1757期 查看公告
- LEADPRO
- 58268419
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-08-06
4209 , 4214 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体封装设计,
4209-半导体的设计,
4214-机器功能测试,
4214-设备和仪器的功能测试,
4220-计算机程序的设计、制作或维护
4209-半导体加工技术研究;4209-半导体封装设计;4209-半导体的设计;4214-机器功能测试;4214-设备和仪器的功能测试;4220-计算机程序的设计、制作或维护 - 无锡先为科技有限公司
- 江苏省无锡市************
- 邮寄办理
2021-08-24 撤回商标注册申请 | 撤回商标通知书发文
2021-08-11 撤回商标注册申请 | 申请收文
2021-08-06 商标注册申请 | 申请收文
商标注册申请撤回公告 2021-08-27 第1757期 查看公告
