【混沌学园】商标详情
- 混沌学园
- 55578398
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-26
1703 , 1704 , 1705 , 1706 , 1707 1703-人造树脂（半成品）,
1703-半加工合成树脂,
1703-硬橡胶,
1704-非金属软管,
1705-石棉,
1705-隔音材料,
1706-电介质（绝缘体）,
1706-绝缘材料,
1707-包装用橡胶袋（信封、小袋）,
1707-橡胶或塑料制（填 充或衬垫用）包装材料
1703-人造树脂（半成品）;1703-半加工合成树脂;1703-硬橡胶;1704-非金属软管;1705-石棉;1705-隔音材料;1706-电介质（绝缘体）;1706-绝缘材料;1707-包装用橡胶袋（信封、小袋）;1707-橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料 - 1755
- 2021-08-13
- 1767
- 2021-11-14
- 2021-11-14-2031-11-13
- 混沌时代（北京）教育科技有限公司
- 北京市北京市************
- 北京市汉鼎联合知识产权代理有限公司
2021-12-13 商标注册申请 | 注册证发文
2021-05-27 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-26 商标注册申请 | 申请收文
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1703 , 1704 , 1705 , 1706 , 1707 1703-人造树脂（半成品）,
1703-半加工合成树脂,
1703-硬橡胶,
1704-非金属软管,
1705-石棉,
1705-隔音材料,
1706-电介质（绝缘体）,
1706-绝缘材料,
1707-包装用橡胶袋（信封、小袋）,
1707-橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料
1703-人造树脂（半成品）;1703-半加工合成树脂;1703-硬橡胶;1704-非金属软管;1705-石棉;1705-隔音材料;1706-电介质（绝缘体）;1706-绝缘材料;1707-包装用橡胶袋（信封、小袋）;1707-橡胶或塑料制（填充或衬垫用）包装材料 - 1755
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