【德悦】商标详情
- 德悦
- 54246827
- 已注册
- 普通商标
- 2021-03-12
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-层压,
4001-材料刨削处理,
4001-材料硫化处理,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-层压;4001-材料刨削处理;4001-材料硫化处理;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4015-半导体晶片的加工 - 1764
- 2021-10-20
- 1776
- 2022-01-21
- 2022-01-21-2032-01-20
- 四川省德悦科技集团有限责任公司
- 四川省成都市************
- 北京梦知网科技有限公司
2022-02-18 商标注册申请 | 注册证发文
2021-10-08 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-08-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-04-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-03-12 商标注册申请 | 申请收文
- 德悦
- 54246827
- 已注册
- 普通商标
- 2021-03-12
4001 , 4002 , 4015 4001-定做材料装配（替他人）,
4001-层压,
4001-材料刨削处理,
4001-材料硫化处理,
4001-用激光束处理材料,
4001-研磨抛光,
4002-电镀,
4002-金属加工,
4002-金属处理,
4015-半导体晶片的加工
4001-定做材料装配（替他人）;4001-层压;4001-材料刨削处理;4001-材料硫化处理;4001-用激光束处理材料;4001-研磨抛光;4002-电镀;4002-金属加工;4002-金属处理;4015-半导体晶片的加工 - 1764
- 2021-10-20
- 1776
- 2022-01-21
- 2022-01-21-2032-01-20
- 四川省德悦科技集团有限责任公司
- 四川省成都市************
- 北京梦知网科技有限公司
2022-02-18 商标注册申请 | 注册证发文
2021-10-08 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-08-13 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-04-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-03-12 商标注册申请 | 申请收文
