【CS】商标详情
- CS
- 73869558A
- 已注册
- 普通商标
- 2023-09-04
4015 4015-光掩膜加工服务（为他人）,
4015-加工晶片、半导体、集成电路、包括加工专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片（为他人）,
4015-半导体、集成电路的切割、成型加工及蚀刻处理加工（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-定做晶片、半导体、集成电路、包括定做专用集成电路、逻辑芯片、混合信号芯片以及存储器芯片,
4015-晶片、半导体、集成电路的加工、装配及 封装服务（为他人）,
4015-集成电路光掩膜、电子晶片及电脑晶片的加工（为他人）,
4015-集成电路的装配服务（为他人）
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- 2024-01-20
- 1884
- 2024-04-21
- 2024-04-21-2034-04-20
- 无锡迪思微电子 有限公司
- 江苏省无锡市************
- 北京博思佳知识产权代理有限公司
2024-09-28 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-08-21 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2024-05-18 商标注册申请 | 注册证发文
2024-01-08 商标注册申请 | 等待驳回复审
2023-09-23 商标注册申请 | 受理通知书发文
2023-09-04 商标注册申请 | 申请收文
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