【图形】商标详情
- 图形
- 80231353
- 已初审
- 普通商标
- 2024-08-07
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1912
- 2024-11-20
- 江苏多维科技有限公司
- 江苏省苏州市************
- 苏州天和律华知识产权有限公司
2024-08-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-08-07 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2024-11-20 第1912期 查看公告
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- 80231353
- 已初审
- 普通商标
- 2024-08-07
4001 , 4015 4001-定做材料装配（为他人）,
4015-半导体 封装,
4015-半导体晶片的加工,
4015-半导体晶片的定制生产,
4015-半导体电路的定制生产
4001-定做材料装配（为他人）;4015-半导体封装;4015-半导体晶片的加工;4015-半导体晶片的定制生产;4015-半导体电路的定制生产 - 1912
- 2024-11-20
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- 江苏省苏州市************
- 苏州天和律华知识产权有限公司
2024-08-20 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-08-07 商标注册申请 | 申请收文
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