【ZHENGHAI SICRON】商标详情
- ZHENGHAI SICRON
- 62752595
- 已注册
- 普通商标
- 2022-02-22
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-硅,
0101-结晶硅,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-金属硬化剂,
0108-硅塑料,
0111-用于金属加工的回火用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0101-半导体用硅;0101-硅;0101-结晶硅;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-金属硬化剂;0108-硅塑料;0111-用于金属加工的回火用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1790
- 2022-05-06
- 1802
- 2022-08-07
- 2022-08-07-2032-08-06
- 上海正海世鲲半导体有限公司
- 上海市上海市************
- 北京博纳锐思知识产权代理有限公 司
2022-09-01 商标注册申请 | 注册证发文
2022-03-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-02-22 商标注册申请 | 申请收文
- ZHENGHAI SICRON
- 62752595
- 已注册
- 普通商标
- 2022-02-22
0101 , 0102 , 0104 , 0108 , 0111 , 0112 0101-半导体用硅,
0101-硅,
0101-结晶硅,
0102-碳化硅（原材料）,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0104-金属硬化剂,
0108-硅塑料,
0111-用于金属加工的回火用化学品,
0112-金属焊接用助剂
0101-半导体用硅;0101-硅;0101-结晶硅;0102-碳化硅（原材料）;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-金属硬化剂;0108-硅塑料;0111-用于金属加工的回火用化学品;0112-金属焊接用助剂 - 1790
- 2022-05-06
- 1802
- 2022-08-07
- 2022-08-07-2032-08-06
- 上海正海世鲲半导体有限公司
- 上海市上海市************
- 北京博纳锐思知识产权代理有限公司
2022-09-01 商标注册申请 | 注册证发文
2022-03-19 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-02-22 商标注册申请 | 申请收文
