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0601-主要由分散介质中球形微粒状软焊料组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，其中添加了助焊剂，特别是溶剂和树脂混合物以及可选活性化学品制有机助焊剂，上述助焊剂为沉积（尤指通过印刷）用无铅合金制焊膏和印刷浆料提供黏性，其中球形微粒的直径纵横比接近1,

0601-所有产品优先用于印刷密度或行间距从100纳米到200微米的芯片生产,

0601-所有商品优先用于微芯片工业生产过程中的表面贴装装置（SMD）、表面贴装技术（SMT）、通孔技术（THT）、针孔技术（PIH）、封装系统（SIP）、片上系统（SoC）、半导体单片集成（IC），特别是包含金属锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金,

0601-无铅合金制焊膏和印刷浆料，包含普通金属、贵金属焊料，其中贵金属选自添加助焊剂的金、银、铑、钌、钯、锇、铱和铂及其粉末状合金，其中金属和合金不含铁和铅，其粉末微粒的尺寸小于50微米，特别是根据工业规范（如IPC，首选IPCJ—STD—005A：2012—02—14类T5到T8和/或IPCJ—STD—001）生产的膏状物和印刷浆料,

0601-无铅合金制焊膏和印刷浆料，包含添加助焊剂的球形微粒状软焊料，其中微粒是在液态金属或液态合金分散在分散介质中的分散过程中获得的，其中助焊剂包含可为沉积用无铅合金制焊膏和印刷浆料提供黏性的有机助焊剂,

0601-普通金属，贵金属，其中贵金属选自金、银、铑、钌、钯、锇、铱和铂及其粉末状合金，不含铁和铅，其中粉末微粒的尺寸小于50微米，上述商品用于微电子工业中生产电子导电路径和/或电子导电触点用沉积膏、印刷浆料和印刷油墨，尤指用于印刷密度或行间距小于300微米的芯片生产,

0601-根据工业规范（IPC），首选用于沉积的所有商品，特别是通过印刷、倒装芯片（FC）底部填充技术和细间距球形触点陈列（FPBGA），包括芯片尺寸封装（CSP）,

0601-特别是所有上述商品均含有锡,

0601-特别是所有上述商品均非用于焊接水管、铜管、排水槽、珠宝首饰和/或含铁的组件，尤指煤气管道和水管领域,

0601-用于微电子应用的软焊料，其形式为用于微电子应用的可印刷浆料，其中浆料包含微粒尺寸小于50微米的锡、铜、锌和银粉末,

0601-用于波峰焊接、THT焊接、通孔技术焊接和SMD焊接、表面安装技术焊接的无铅合金制焊膏和印刷浆料，包括添加助焊剂的焊料金属及其合金，上述商品用于电子组件导电连接装置的印刷，特别是在芯片工业、半导体工业、消费电子工业和汽车工业,

0601-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，上述商品用于工业电子组件导电连接装置（如微电子触点和/或微电子导电路径）的印刷，尤其是在模板印刷、丝网印刷和掩模印刷过程中，特别是每次印刷后要加热至300摄氏度以下，尤指包含锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金的焊料金属及其合金,

0601-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，上述商品用于工业（特别是微电子工业，首选微电子半导体芯片工业、消费电子工业、半导体工业和/或汽车工业）电子组件导电连接装置的印刷，尤指包含锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金的焊料金属及其合金，特别是铁和无铅焊料和印刷浆料,

0601-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，上述商品用于沉积，特别是半导体工业电子组件导电连接装置的印刷（放置后半自动或全自动焊接）,

0601-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制软焊膏和印刷浆料，上述商品用于沉积，特别是半导体工业电子组件导电连接装置的印刷（放置后半自动或全自动焊接），包含锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金制焊料金属及其合金，所述焊料金属及其合金呈粉末状，其微粒尺寸小于100微米,

0616-主要由分散介质中球形微粒状软焊料组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，其中添加了助焊剂，特别是溶剂和树脂混合物以及可选活性化学品制有机助焊剂，上述助焊剂为沉积（尤指通过印刷）用无铅合金制焊膏和印刷浆料提供黏性，其中球形微粒的直径纵横比接近1,

0616-微电子工业（特别是微电子芯片工业）用无铅焊料，特别是含锡焊料,

0616-所有产品优先用于印刷密度或行间距从100纳米到200微米的芯片生产,

0616-所有商品优先用于微芯片工业生产过程中的表面贴装装置（SMD）、表面贴装技术（SMT）、通孔技术（THT）、针孔技术（PIH）、封装系统（SIP）、片上系统（SoC）、半导体单片集成（IC），特别是包含金属锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金,

0616-无铅合金制焊膏和印刷浆料，包含普通金属、贵金属焊料，其中贵金属选自添加助焊剂的金、银、铑、钌、钯、锇、铱和铂及其粉末状合金，其中金属和合金不含铁和铅，其粉末微粒的尺寸小于50微米，特别是根据工业规范（如IPC，首选IPCJ—STD—005A：2012—02—14类T5到T8和/或IPCJ—STD—001）生产的膏状物和印刷浆料,

0616-无铅合金制焊膏和印刷浆料，包含添加助焊剂的球形微粒状软焊料，其中微粒是在液态金属或液态合金分散在分散介质中的分散过程中获得的，其中助焊剂包含可为沉积用无铅合金制焊膏和印刷浆料提供黏性的有机助焊剂,

0616-根据工业规范（IPC），首选用于沉积的所有商品，特别是通过印刷、倒装芯片（FC）底部填充技术和细间距球形触点陈列（FPBGA），包括芯片尺寸封装（CSP）,

0616-特别是所有上述商品均含有锡,

0616-特别是所有上述商品均非用于焊接水管、铜管、排水槽、珠宝首饰和/或含铁的组件，尤指煤气管道和水管领域,

0616-用于微电子应用的软焊料，其形式为用于微电子应用的可印刷浆料，其中浆料包含微粒尺寸小于50微米的锡、铜、锌和银粉末,

0616-用于波峰焊接、THT焊接、通孔技术焊接和SMD焊接、表面安装技术焊接的无铅合金制焊膏和印刷浆料，包括添加助焊剂的焊料金属及其合金，上述商品用于电子组件导电连接装置的印刷，特别是在芯片工业、半导体工业、消费电子工业和汽车工业,

0616-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，上述商品用于工业电子组件导电连接装置（如微电子触点和/或微电子导电路径）的印刷，尤其是在模板印刷、丝网印刷和掩模印刷过程中，特别是每次印刷后要加热至300摄氏度以下，尤指包含锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金的焊料金属及其合金,

0616-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，上述商品用于工业（特别是微电子工业，首选微电子半导体芯片工业、消费电子工业、半导体工业和/或汽车工业）电子组件导电连接装置的印刷，尤指包含锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金的焊料金属及其合金，特别是铁和无铅焊料和印刷浆料,

0616-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制焊膏和印刷浆料，上述商品用于沉积，特别是半导体工业电子组件导电连接装置的印刷（放置后半自动或全自动焊接）,

0616-由添加助焊剂的焊料金属及其合金组成的无铅合金制软焊膏和印刷浆料，上述商品用于沉积，特别是半导体工业电子组件导电连接装置的印刷（放置后半自动或全自动焊接），包含锡、铜、锌和/或银或至少以上两种金属的合金制焊料金属及其合金，所述焊料金属及其合金呈粉末状，其微粒尺寸小于100微米