
【HYBRID DICING;HD】商标详情

- HYBRID DICING;HD
- G945340
- 已销亡
- 普通商标
- 2008-01-22
4001 , 4002 , 4003 , 4004 , 4005 , 4006 , 4007 , 4008 , 4009 , 4010 , 4011 , 4012 , 4013 , 4014 , 4015 4001-材料处理,
4002-半导体材料处理,
4002-微芯片材料处理,
4002-材料切割,
4002-材料处理,
4003-材料处理,
4004-材料切割,
4004-材料处理,
4005-材料切割,
4005-材料处理,
4006-材料切割,
4006-材料处理,
4007-材料处理,
4008-材料处理,
4009-材料处理,
4010-材料切割,
4010-材料处理,
4011-材料处理,
4012-材料处理,
4013-材料处理,
4014-材料处理,
4015-半导体材料处理,
4015-微芯片材料处理,
4015-材料处理
4001-材料处理;4002-半导体材料处理;4002-微芯片材料处理;4002-材料切割;4002-材料处理;4003-材料处理;4004-材料切割;4004-材料处理;4005-材料切割;4005-材料处理;4006-材料切割;4006-材料处理;4007-材料处理;4008-材料处理;4009-材料处理;4010-材料切割;4010-材料处理;4011-材料处理;4012-材料处理;4013-材料处理;4014-材料处理;4015-半导体材料处理;4015-微芯片材料处理;4015-材料处理 - 2007-11-02-2017-11-02
- SYNOVA SA
- 沃州埃居布朗************
- 国际局
2018-06-03 国际注销 | 申请收文
2008-11-03 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2008-11-03 领土延伸 | 审查
2008-01-22 领土延伸 | 申请收文
- HYBRID DICING;HD
- G945340
- 已销亡
- 普通商标
- 2008-01-22
4001 , 4002 , 4003 , 4004 , 4005 , 4006 , 4007 , 4008 , 4009 , 4010 , 4011 , 4012 , 4013 , 4014 , 4015 4001-材料处理,
4002-半导体材料处理,
4002-微芯片材料处理,
4002-材料切割,
4002-材料处理,
4003-材料处理,
4004-材料切割,
4004-材料处理,
4005-材料切割,
4005-材料处理,
4006-材料切割,
4006-材料处理,
4007-材料处理,
4008-材料处理,
4009-材料处理,
4010-材料切割,
4010-材料处理,
4011-材料处理,
4012-材料处理,
4013-材料处理,
4014-材料处理,
4015-半导体材料处理,
4015-微芯片材料处理,
4015-材料处 理
4001-材料处理;4002-半导体材料处理;4002-微芯片材料处理;4002-材料切割;4002-材料处理;4003-材料处理;4004-材料切割;4004-材料处理;4005-材料切割;4005-材料处理;4006-材料切割;4006-材料处理;4007-材料处理;4008-材料处理;4009-材料处理;4010-材料切割;4010-材料处理;4011-材料处理;4012-材料处理;4013-材料处理;4014-材料处理;4015-半导体材料处理;4015-微芯片材料处理;4015-材料处理 - 2007-11-02-2017-11-02
- SYNOVA SA
- 沃州埃居布朗************
- 国际局
2018-06-03 国际注销 | 申请收文
2008-11-03 商标注册申请 | 国际领土延伸完成
2008-11-03 领土延伸 | 审查
2008-01-22 领土延伸 | 申请收文


