【碳基芯材DIAMOND BASED CHIP MATERIAL】商标详情
- 碳基芯材DIAMOND BASED CHIP MATERIAL
- 81336585
- 待审中
- 普通商标
- 2024-10-12
1401 , 1403 , 1404 1401-未加工或半加工贵金属,
1401-贵金属合金,
1403-人造珠宝,
1403-人造金刚石,
1403-半宝石,
1403-宝石,
1403-激光宝石,
1403-珠宝首饰,
1403-金刚石,
1404-表
1401-未加工或半加工贵金属;1401-贵金属合金;1403-人造珠宝;1403-人造金刚石;1403-半宝石;1403-宝石;1403-激光宝石;1403-珠宝首饰;1403-金刚石;1404-表 - 碳基芯材科技（武威）有限公司
- 甘肃省武威市************
- 誉知橙（河南）知识产权服务有限公司
2024-10-29 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-12 商标注册申请 | 申请收文
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1401-贵金属合金,
1403-人造珠宝,
1403-人造金刚石,
1403-半宝石,
1403-宝石,
1403-激光宝石,
1403-珠宝首饰,
1403-金刚石,
1404-表
1401-未加工或半加工贵金属;1401-贵金属合金;1403-人造珠宝;1403-人造金刚石;1403-半宝石;1403-宝石;1403-激光宝石;1403-珠宝首饰;1403-金刚石;1404-表 - 碳基芯材科技（武威）有限公司
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