
【芯益求新】商标详情

- 芯益求新
- 55122923
- 已注册
- 普通商标
- 2021-04-12
4209 , 4220 4209-半导体加工技术研究,
4209-半导体设计,
4209-商品和服务的质量控制,
4209-技术研究,
4209-技术研究咨询,
4209-电信设备和部件的设计,
4209-科学研究和开发,
4209-集成电路的设计,
4209-集成电路设计,
4220-计算机软件设计
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- 2021-07-27
- 1765
- 2021-10-28
- 2021-10-28-2031-10-27
- 北京吉安金芯信息技术有限公司
- 北京市北京市************
- 北京龙曼知识产权代理有限公司
2021-12-14 商标注册申请 | 注册证发文
2021-04-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-04-12 商标注册申请 | 申请收文
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2021-04-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
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