【木子树】商标详情
- 木子树
- 66859711
- 已销亡
- 普通商标
- 2022-08-26
0108 , 0115 0108-未加工合成树脂,
0108-未加工的聚氯乙烯树脂,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂,
0115-地砖黏合剂,
0115-墙砖黏合剂,
0115-工业用黏合剂,
0115-建筑工业用黏合剂,
0115-瓷砖用黏合剂,
0115-铺设瓷砖用黏合剂
0108-未加工合成树脂;0108-未加工的聚氯乙烯树脂;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂;0115-地砖黏合剂;0115-墙砖黏合剂;0115-工业用黏合剂;0115-建筑工业用黏合剂;0115-瓷砖用黏合剂;0115-铺设瓷砖用黏合剂 - 李营丽
- 辽宁省沈阳市************
- 沈阳万集科技有限公司
2023-01-25 商标注册 申请 | 等待驳回复审
2022-11-30 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-11-30 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-09-15 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-09-15 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-08-26 商标注册申请 | 申请收文
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0108 , 0115 0108-未加工合成树脂,
0108-未加工的聚氯乙烯树脂,
0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料,
0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂,
0115-地砖黏合剂,
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0115-工业用黏合剂,
0115-建筑工业用黏合剂,
0115-瓷砖用黏合剂,
0115-铺设瓷砖用黏合剂
0108-未加工合成树脂;0108-未加工的聚氯乙烯树脂;0108-粉末、液体或膏状的未加工人造树脂原材料;0115-地板、天花板和墙砖用黏合剂;0115-地砖黏合剂;0115-墙砖黏合剂;0115-工业用黏合剂;0115-建筑工业用黏合剂;0115-瓷砖用黏合剂;0115-铺设瓷砖用黏合剂 - 李营丽
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