【芯大陆】商标详情
- 芯大陆
- 52502625
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-25
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0110 , 0111 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0102-硅微粉,
0102-碳化硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-离子交换树脂（化学制剂）,
0110-防火制剂,
0111-用 于焊接的回火用化学品,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0102-硅微粉;0102-碳化硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-离子交换树脂（化学制剂）;0110-防火制剂;0111-用于焊接的回火用化学品;0112-焊接用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1744
- 2021-05-20
- 1756
- 2021-08-21
- 2021-08-21-2031-08-20
- 嘉善芯大陆股权投资有限公司
- 浙江省嘉兴市************
- 上海德禾翰通律师事务所
2021-09-24 商标注册申请 | 注册证发文
2021-01-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-25 商标注册申请 | 申请收文
- 芯大陆
- 52502625
- 已注册
- 普通商标
- 2020-12-25
0101 , 0102 , 0104 , 0106 , 0108 , 0110 , 0111 , 0112 , 0115 0101-半导体用硅,
0102-硅微粉,
0102-碳化硅,
0104-半导体制造用蚀刻剂,
0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）,
0108-离子交换树脂（化学制剂）,
0110-防火制剂,
0111-用于焊接的回火用化学品,
0112-焊接用化学品,
0115-工业用黏合剂
0101-半导体用硅;0102-硅微粉;0102-碳化硅;0104-半导体制造用蚀刻剂;0106-科学用化学制剂（非医用、非兽医用）;0108-离子交换树脂（化学制剂）;0110-防火制剂;0111-用于焊接的回火用化学品;0112-焊接用化学品;0115-工业用黏合剂 - 1744
- 2021-05-20
- 1756
- 2021-08-21
- 2021-08-21-2031-08-20
- 嘉善芯大陆股权投资有限公司
- 浙江省嘉兴市************
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2021-09-24 商标注册申请 | 注册证发文
2021-01-26 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-12-25 商标注册申请 | 申请收文
