【BONDTECH】商标详情
- BONDTECH
- G1716585
- 待审中
- 普通商标
- 2023-03-02
3706 3706-上述所有服务均不是为3D打印机设计的,
3706-制造和加工微机电系统(MEMS)用设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体产品制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体元件制造机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体元件制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体切断设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造机器人的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造 机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造机器的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用晶圆制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用晶圆异物检查设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用机器和装置的清洁,
3706-半导体制造用清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用纳米压印光刻机器的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备用定位装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备用控制装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备的安装作业,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备的清洁,
3706-半导体处理机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体干燥设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体抛光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体晶圆加工设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体曝光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体测试设备的安装作业,并提供与其相关的信息,
3706-半导体电镀设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体薄膜形成设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体蚀刻设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-堆叠半导体芯片制造设备的修理或维护,并提 供与其相关的信息,
3706-塑料加工机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-将集成电路芯片贴装在电路板上的设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-微机电系统(MEMS)清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-树脂成型机的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-电子机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-等离子体蚀刻机的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-计算机硬件的安装作业、修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-集成电路制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息
3706-上述所有服务均不是为3D打印机设计的;3706-制造和加工微机电系统(MEMS)用设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体产品制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体元件制造机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体元件制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体切断设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造机器人的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造机器的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用晶圆制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用晶圆异物检查设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用机器和装置的清洁;3706-半导体制造用清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用纳米压印光刻机器的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备用定位装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备用控制装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备的安装作业,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备的清洁;3706-半导体处理机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体干燥设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体抛光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体晶圆加工设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体曝光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体测试设备的安装作业,并提供与其相关的信息;3706-半导体电镀设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体薄膜形成设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体蚀刻设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-堆叠半导体芯片制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-塑料加工机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-将集成电路芯片贴装在电路板上的设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-微机电系统(MEMS)清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-树脂成型机的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-电子机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-等离子体蚀刻机的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-计算机硬件的安装作业、修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-集成电路制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息 - BONDTECH CO., LTD.
- 京都京都市************
2024-09-20 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-10-14 驳回复审 | 申请收文
2023-10-01 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-07-30 国际删减商品 | 申请收文
2023-03-02 商标注册申请 | 申请收文
2023-03-02 领土延伸 | 申请收文
- BONDTECH
- G1716585
- 待审中
- 普通商标
- 2023-03-02
3706 3706-上述所有服务均不是为3D打印机设计的,
3706-制造和加工微机电系统(MEMS)用设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体产品制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体元件制造机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体元件制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体切断设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造机器人的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造机器的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用晶圆制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用晶圆异物检查设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用机器和装置的清洁,
3706-半导体制造用清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造用纳米压印光刻机器的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备用定位装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备用控制装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备的安装作业,并提供与其相关的信息,
3706-半导体制造设备的清洁,
3706-半导体处理机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体干燥设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体抛光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体晶圆加工设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体曝光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体测试设备的安装作业,并提供与其相关的信息,
3706-半导体电镀设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体薄膜形成设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-半导体蚀刻设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-堆叠半导体芯片制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-塑料加工机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-将集成电路芯片贴装在电路板上的设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-微机电系统(MEMS)清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-树脂成型机的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-电子机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-等离子体蚀刻机的修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-计算机硬件的安装作业、修理或维护,并提供与其相关的信息,
3706-集成电路制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息
3706-上述所有服务均不是为3D打印机设计的;3706-制造和加工微机电系统(MEMS)用设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体产品制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体元件制造机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体元件制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体切断设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造机器人的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造机器的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用晶圆制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用晶圆异物检查设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用机器和装置的清洁;3706-半导体制造用清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造用纳米压印光刻机器的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备用定位装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备用控制装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备的安装作业,并提供与其相关的信息;3706-半导体制造设备的清洁;3706-半导体处理机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体干燥设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体抛光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体晶圆加工设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体曝光设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体测试设备的安装作业,并提供与其相关的信息;3706-半导体电镀设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体薄膜形成设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-半导体蚀刻设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-堆叠半导体芯片制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-塑料加工机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-将集成电路芯片贴装在电路板上的设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-微机电系统(MEMS)清洁设备的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-树脂成型机的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-电子机器和装置的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-等离子体蚀刻机的修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-计算机硬件的安装作业、修理或维护,并提供与其相关的信息;3706-集成电路制造设备的修理或维护,并提供与其相关的信息 - BONDTECH CO., LTD.
- 京都京都市************
2024-09-20 驳回复审 | 实审裁文发文
2023-10-14 驳回复审 | 申请收文
2023-10-01 领土延伸 | 驳回电子发文
2023-07-30 国际删减商品 | 申请收文
2023-03-02 商标注册申请 | 申请收文
2023-03-02 领土延伸 | 申请收文