【LICOP】商标详情
- LICOP
- 4934970
- 已销亡
- 普通商标
- 2005-10-10
0913 0913-半导体用内插器,
0913-半导体用基板,
0913-半导体用聚酰亚胺薄膜多层基板,
0913-半导体用集成电路块,
0913-印刷布线,
0913-印刷插(接)线板,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路板,
0913-多层印刷电路板,
0913-多芯片模块基板,
0913-带有晶体谐振器的整套滤波器,
0913-扁平组件,
0913-无铅芯片载体,
0913-柔性印刷电路板,
0913-氮化铝制品,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板,
0913-热敏打印头用釉面基板,
0913-球栅阵列芯片包,
0913-芯片包,
0913-针栅阵列芯片包,
0913-陶瓷双列直插式封装,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板,
0913-高频率波段包
0913-半导体用内插器;0913-半导体用基板;0913-半导体用聚酰亚胺薄膜多层基板;0913-半导体用集成电路块;0913-印刷布线;0913-印刷插(接)线板;0913-印刷电路;0913-印刷电路板;0913-多层印刷电路板;0913-多芯片模块基板;0913-带有晶体谐振器的整套滤波器;0913-扁平组件;0913-无铅芯片载体;0913-柔性印刷电路板;0913-氮化铝制品,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板;0913-热敏打印头用釉面基板;0913-球栅阵列芯片包;0913-芯片包;0913-针栅阵列芯片包;0913-陶瓷双列直插式封装,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板;0913-高频率波段包 - 1122
- 2008-06-06
- 1134
- 2008-09-07
- 2008-09-07-2018-09-06
- 日本特殊陶业株式会社
- 爱知名古屋************
- 北京金杜知识产权代理有限公司
2020-08-06 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2008-09-25 商标注册申请 | 商标已注册
2008-09-25 商标注册申请 | 打印注册证
2008-04-07 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2005-12-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2005-10-10 商标注册申请 | 商标注册申请中
2005-10-10 商标注册申请 | 申请收文
- LICOP
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- 2005-10-10
0913 0913-半导体用内插器,
0913-半导体用基板,
0913-半导体用聚酰亚胺薄膜多层基板,
0913-半导体用集成电路块,
0913-印刷布线,
0913-印刷插(接)线板,
0913-印刷电路,
0913-印刷电路板,
0913-多层印刷电路板,
0913-多芯片模块基板,
0913-带有晶体谐振器的整套滤波器,
0913-扁平组件,
0913-无铅芯片载体,
0913-柔性印刷电路板,
0913-氮化铝制品,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板,
0913-热敏打印头用釉面基板,
0913-球栅阵列芯片包,
0913-芯片包,
0913-针栅阵列芯片包,
0913-陶瓷双列直插式封装,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板,
0913-高频率波段包
0913-半导体用内插器;0913-半导体用基板;0913-半导体用聚酰亚胺薄膜多层基板;0913-半导体用集成电路块;0913-印刷布线;0913-印刷插(接)线板;0913-印刷电路;0913-印刷电路板;0913-多层印刷电路板;0913-多芯片模块基板;0913-带有晶体谐振器的整套滤波器;0913-扁平组件;0913-无铅芯片载体;0913-柔性印刷电路板;0913-氮化铝制品,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板;0913-热敏打印头用釉面基板;0913-球栅阵列芯片包;0913-芯片包;0913-针栅阵列芯片包;0913-陶瓷双列直插式封装,即,用于制造集成电路的陶瓷封装或基板;0913-高频率波段包 - 1122
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2008-09-25 商标注册申请 | 商标已注册
2008-09-25 商标注册申请 | 打印注册证
2008-04-07 商标注册申请 | 注册申请初步审定
2005-12-28 商标注册申请 | 打印受理通知
2005-10-10 商标注册申请 | 商标注册申请中
2005-10-10 商标注册申请 | 申请收文