【WINPLUS】商标详情
- WINPLUS
- 51644922
- 已注册
- 普通商标
- 2020-11-26
0102 , 0104 , 0108 0102-碳化硅(原材料),
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工塑料,
0108-未加工环氧树脂,
0108-离子交换树脂(化学制剂),
0108-脲醛树脂,
0108-酚醛树脂
0102-碳化硅(原材料);0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-未加工合成树脂;0108-未加工塑料;0108-未加工环氧树脂;0108-离子交换树脂(化学制剂);0108-脲醛树脂;0108-酚醛树脂 - 1765
- 2021-10-27
- 1777
- 2022-01-28
- 2022-01-28-2032-01-27
- 湖南合加通信技术有限公司
- 湖南省长沙市************
- 上海科律专利代理事务所(特殊普通合伙)
2022-02-20 商标注册申请 | 注册证发文
2021-10-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-08-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-01-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-11-26 商标注册申请 | 申请收文
- WINPLUS
- 51644922
- 已注册
- 普通商标
- 2020-11-26
0102 , 0104 , 0108 0102-碳化硅(原材料),
0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
0104-印刷电路板制造用蚀刻剂,
0104-生产印刷电路板用化学涂层,
0108-未加工合成树脂,
0108-未加工塑料,
0108-未加工环氧树脂,
0108-离子交换树脂(化学制剂),
0108-脲醛树脂,
0108-酚醛树脂
0102-碳化硅(原材料);0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层;0108-未加工合成树脂;0108-未加工塑料;0108-未加工环氧树脂;0108-离子交换树脂(化学制剂);0108-脲醛树脂;0108-酚醛树脂 - 1765
- 2021-10-27
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2021-10-12 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-08-17 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-01-13 商标注册申请 | 受理通知书发文
2020-11-26 商标注册申请 | 申请收文