【渝德科技;重庆有限公司】商标详情
- 渝德科技;重庆有限公司
- 6939013
- 已销亡
- 普通商标
- 2008-09-05
4001 4001-半导体封装处理,
4001-晶圆代工,
4001-晶圆蚀刻处理,
4001-集成电路蚀刻处理
4001-半导体封装处理;4001-晶圆代工;4001-晶圆蚀刻处理;4001-集成电路蚀刻处理 - 1209
- 2010-03-27
- 1221
- 2010-06-28
- 2010-06-28-2020-06-27
- 华润微电子（重庆）有限公司
- 重庆市重庆市************
- 北京市柳沈律师事务所
2023-12-27 期满未续展注销商标 | 排版未续 展注销公告
2023-12-27 期满未续展注销商标 | 申请收文
2023-12-19 期满未续展注销商标 | 申请收文
2019-07-18 补发商标注册证 | 注册证发文
2019-05-05 补发商标注册证 | 申请收文
2019-04-30 补发商标注册证 | 申请收文
2019-01-24 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-12-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2018-12-25 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2010-07-16 商标注册申请 | 打印注册证
2009-05-21 商标注册申请 | 等待补正回文
2009-05-21 商标注册申请 | 补正回文
2009-05-21 商标注册申请 | 补正收文
2008-10-13 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-09-05 商标注册申请 | 申请收文
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