【SEMI 传芯半导体】商标详情
- SEMI 传芯半导体
- 63711829
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-01
0911 , 0913 -硬面光掩模基板,
-硬面光掩模用铬薄膜,
0911-光学玻璃,
0913-光学半导体,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-大规模集成电路,
0913-石英晶体,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
-硬面光掩模基板;-硬面光掩模用铬薄膜;0911-光学玻璃;0913-光学半导体;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体芯片;0913-大规模集成电路;0913-石英晶体;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1870
- 2024-01-06
- 1882
- 2024-04-07
- 2024-04-07-2034-04-06
- 上海传芯半导体有限公司
- 上海市上海市************
- 上海勘合商务咨询有限公司
2024-05-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-05-09 驳回复审 | 打印注册证
2024-04-18 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2023-08-23 驳回复审 | 实审裁文发文
2022-07-24 驳回复审 | 申请收文
2022-07-23 驳回复审 | 申请收文
2022-07-16 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
2022-07-16 商标注册申请 | 驳回通知发文
2022-05-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
2022-05-21 商标注册申请 | 等待受理通知书发文
2022-04-29 商标注册申请 | 等待补正回文
2022-04-28 商标注册申请 | 等待补正通知发文
2022-04-28 商标注册申请 | 补正通知发文
2022-04-01 商标注册申请 | 申请收文
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- 63711829
- 已注册
- 普通商标
- 2022-04-01
0911 , 0913 -硬面光掩模基板,
-硬面光掩模用铬薄膜,
0911-光学玻璃,
0913-光学半导体,
0913-半导体,
0913-半导体器件,
0913-半导体芯片,
0913-大规模集成电路,
0913-石英晶体,
0913-芯片（集成电路）,
0913-集成电路,
0913-集成电路用晶片
-硬面光掩模基板;-硬面光掩模用铬薄膜;0911-光学玻璃;0913-光学半导体;0913-半导体;0913-半导体器件;0913-半导体芯片;0913-大规模集成电路;0913-石英晶体;0913-芯片（集成电路）;0913-集成电路;0913-集成电路用晶片 - 1870
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2022-07-16 商标注册申请 | 等待驳回通知发文
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2022-05-21 商标注册申请 | 受理通知书发文
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