【PRE-CUT G-TYPE】商标详情
- PRE-CUT G-TYPE
- G1254577
- 已销亡
- 普通商标
- 2015-07-09
1702 , 1703 1702-不是用于文具也非用于医学或者家庭的粘胶带,
1702-加工半导体用的切割带,
1702-加工半导体用的切割芯片焊接带,
1702-加工半导体用的背部研磨带,
1702-加工半导体用的胶带,
1702-加工半导体用的芯片焊接带,
1702-加工半导体用的芯片贴装带,
1702-固定半导体用的胶带,
1702-电气绝缘胶带,
1703-加工半导体用的切割塑料薄膜,
1703-加工半导体用的切割芯片焊接塑料薄膜,
1703-加工半导体用的粘性塑料薄膜,
1703-加工半导体用的紫外线塑料薄膜,
1703-加工半导体用的紫外线膜,
1703-加工半导体用的背部研磨塑料薄膜,
1703-加工半导体用的芯片焊接塑料薄膜,
1703-加工半导体用的芯片贴装塑料薄膜,
1703-固定半导体用的粘性塑料薄膜,
1703-非包装用塑料薄膜
1702-不是用于文具也非用于医学或者家庭的粘胶带;1702-加工半导体用的切割带;1702-加工半导体用的切割芯片焊接带;1702-加工半导体用的背部研磨带;1702-加工半导体用的胶带;1702-加工半导体用的芯片焊接带;1702-加工半导体用的芯片贴装带;1702-固定半导体用的胶带;1702-电气绝缘胶带;1703-加工半导体用的切割塑料薄膜;1703-加工半导体用的切割芯片焊接塑料薄膜;1703-加工半导体用的粘性塑料薄膜;1703-加工半导体用的紫外线塑料薄膜;1703-加工半导体用的紫外线膜;1703-加工半导体用的背部研磨塑料薄膜;1703-加工半导体用的芯片焊接塑料薄膜;1703-加工半导体用的芯片贴装塑料薄膜;1703-固定半导体用的粘性塑料薄膜;1703-非包装用塑料薄膜 - 国际局
2015-07-09 商标注册申请 | 申请收文
2015-07-09 领土延伸 | 申请收文
- PRE-CUT G-TYPE
- G1254577
- 已销亡
- 普通商标
- 2015-07-09
1702 , 1703 1702-不是用于文具也非用于医学或者家庭的粘胶带,
1702-加工半导体用的切割带,
1702-加工半导体用的切割芯片焊接带,
1702-加工半导体用的背部研磨带,
1702-加工半导体用的胶带,
1702-加工半导体用的芯片焊接带,
1702-加工半导体用的芯片贴装带,
1702-固定半导体用的胶带,
1702-电气绝缘胶带,
1703-加工半导体用的切割塑料薄膜,
1703-加工半导体用的切割芯片焊接塑料薄膜,
1703-加工半导体用的粘性塑料薄膜,
1703-加工半导体用的紫外线塑料薄膜,
1703-加工半导体用的紫外线膜,
1703-加工半导体用的背部研磨塑料薄膜,
1703-加工半导体用的芯片焊接塑料薄膜,
1703-加工半导体用的芯片贴装塑料薄膜,
1703-固定半导体用的粘性塑料薄膜,
1703-非包装用塑料薄膜
1702-不是用于文具也非用于医学或者家庭的粘胶带;1702-加工半导体用的切割带;1702-加工半导体用的切割芯片焊接带;1702-加工半导体用的背部研磨带;1702-加工半导体用的胶带;1702-加工半导体用的芯片焊接带;1702-加工半导体用的芯片贴装带;1702-固定半导体用的胶带;1702-电气绝缘胶带;1703-加工半导体用的切割塑料薄膜;1703-加工半导体用的切割芯片焊接塑料薄膜;1703-加工半导体用的粘性塑料薄膜;1703-加工半导体用的紫外线塑料薄膜;1703-加工半导体用的紫外线膜;1703-加工半导体用的背部研磨塑料薄膜;1703-加工半导体用的芯片焊接塑料薄膜;1703-加工半导体用的芯片贴装塑料薄膜;1703-固定半导体用的粘性塑料薄膜;1703-非包装用塑料薄膜 - 国际局
2015-07-09 商标注册申请 | 申请收文
2015-07-09 领土延伸 | 申请收文