【D;DOMINTECH】商标详情
- D;DOMINTECH
- 5007259
- 已销亡
- 普通商标
- 2005-11-17
4001 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务,
4001-依他人指示制作半导体、集成电路的装配及封装服务,
4001-集成电路晶圆的代为加工,
4001-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加工,
4015-矽晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务;4001-依他人指示制作半导体、集成电路的装配及封装服务;4001-集成电路晶圆的代为加工;4001-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加工;4015-矽晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务 - 1160
- 2009-03-20
- 1172
- 2009-06-21
- 2009-06-21-2019-06-20
- 利顺精密科技股份有限公司
- 台湾省新北市************
- 北京北新智诚知识产权代理有限公司
2022-04-13 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2009-07-09 商标注册申请 | 打印注册证
2006-03-29 商标注册申请 | 打印受理通知
2006-03-16 商标注册申请 | 等待补正回文
2006-03-16 商标注册申请 | 补正回文
2006-03-16 商标注册申请 | 补正收文
2005-11-17 商标注册申请 | 申请收文
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- 2005-11-17
4001 , 4015 4001-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片,
4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务,
4001-依他人指示 制作半导体、集成电路的装配及封装服务,
4001-集成电路晶圆的代为加工,
4001-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加工,
4015-矽晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务
4001-为他人组配集成电路光罩及电子或电脑晶片;4001-依他人委托作晶圆、晶片、半导体、集成电路的装配、组装、封装等服务;4001-依他人指示制作半导体、集成电路的装配及封装服务;4001-集成电路晶圆的代为加工;4001-集成电路的切割或成型加工及蚀刻处理加工;4015-矽晶圆的微影、蚀刻、薄膜、扩散、离子植入及化学机械研磨处理服务 - 1160
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