【AHRBDY】商标详情
- AHRBDY
- 81606556
- 已注册
- 普通商标
- 2024-10-26
0102 , 0104 , 0108 0102-乙酸,
0102-甲烷,
0102-甲酯,
0102-甲醛,
0102-醋酸丁酯,
0104-催化剂,
0104-制造业用粘胶纤维化学品,
0104-半导体生产中在半导 体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工的间苯二甲酸二烯丙酯树脂,
0108-离子交换树脂（化学制剂）
0102-乙酸;0102-甲烷;0102-甲酯;0102-甲醛;0102-醋酸丁酯;0104-催化剂;0104-制造业用粘胶纤维化学品;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工的间苯二甲酸二烯丙酯树脂;0108-离子交换树脂（化学制剂） - 1923
- 2025-02-13
- 1935
- 2025-05-14
- 2025-05-14-2035-05-13
- 安徽瑞柏新材料有限公司
- 安徽省淮北市************
- 合肥上博知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
2025-06-06 商标注册申请 | 注册证发文
2024-11-30 商标注册申请 | 受理通知书发文
2024-10-26 商标注册申请 | 申请收文
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- 已注册
- 普通商标
- 2024-10-26
0102 , 0104 , 0108 0102-乙酸,
0102-甲烷,
0102-甲酯,
0102-甲醛,
0102-醋酸丁酯,
0104-催化剂,
0104-制造业用粘胶纤维化学品,
0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
0108-未加工的间苯二甲酸二烯丙酯树脂,
0108-离子交换树脂（化学制剂）
0102-乙酸;0102-甲烷;0102-甲酯;0102-甲醛;0102-醋酸丁酯;0104-催化剂;0104-制造业用粘胶纤维化学 品;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0108-未加工的间苯二甲酸二烯丙酯树脂;0108-离子交换树脂（化学制剂） - 1923
- 2025-02-13
- 1935
- 2025-05-14
- 2025-05-14-2035-05-13
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2025-06-06 商标注册申请 | 注册证发文
2024-11-30 商标注册申请 | 受理 通知书发文
2024-10-26 商标注册申请 | 申请收文
