【日月光】商标详情
- 日月光
- 6731000
- 已注册
- 普通商标
- 2008-05-19
4002 4002-半导体封装处理,
4002-半导体晶圆级加工处理,
4002-半导体晶圆蚀刻加工处理
4002-半导体封装处理;4002-半导体晶圆级加工处理;4002-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1200
- 2010-01-20
- 1212
- 2010-04-21
- 2020-04-21-2030-04-20
- 日月光半导体制造股份有限公司
- 台湾省************
- 上海专利商标事务所有限公司
2020-03-13 商标续展 | 核准通知打印发送
2020-02-20 商标续展 | 申请收文
2020-02-19 商标续展 | 申请收文
2010-05-11 商标注册申请 | 打印注册证
2008-11-05 商标注册申请 | 等待补正回文
2008-11-05 商标注册申请 | 补正回文
2008-11-05 商标注册申请 | 补正收文
2008-06-11 商标注册申请 | 打印受理通知
2008-05-19 商标注册申请 | 申请收文
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- 6731000
- 已注册
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- 2008-05-19
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4002-半导体晶圆级加工处理,
4002-半导体晶圆蚀刻加工处理
4002-半导体封装处理;4002-半导体晶圆级加工处理;4002-半导体晶圆蚀刻加工处理 - 1200
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