
【东盛合芯】商标详情

- 东盛合芯
- 89190089
- 已初审
- 普通商标
- 2025-12-16
0101 , 0104 -制造印刷电路板用掩膜化合物,
-半导体制造用蚀刻剂,
-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料,
-半导体用硅,
-印刷电路制造用化学氧化剂,
-印刷 电路板制造用蚀刻剂,
-工业硅,
-生产印刷电路板用化学涂层,
-石墨烯,
-结晶硅,
0101-半导体用硅,
0101-工业硅,
0101-石墨烯,
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0104-制造印刷电路板用掩膜化合物,
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0104-生产印刷电路板用化学涂层
-制造印刷电路板用掩膜化合物;-半导体制造用蚀刻剂;-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;-半导体用硅;-印刷电路制造用化学氧化剂;-印刷电路板制造用蚀刻剂;-工业硅;-生产印刷电路板用化学涂层;-石墨烯;-结晶硅;0101-半导体用硅;0101-工业硅;0101-石墨烯;0101-结晶硅;0104-制造印刷电路板用掩膜化合物;0104-半导体制造用蚀刻剂;0104-半导体生产中在半导体晶片上沉积薄膜用化工原料;0104-印刷电路制造用化学氧化剂;0104-印刷电路板制造用蚀刻剂;0104-生产印刷电路板用化学涂层 - 1975
- 2026-03-13
- 东盛合芯科技(上海)有限公司
- 上海市上海市************
- 华进联合专利商标代理有限公司
2026-02-06 商标注册申请 | 受理通知书发文
2025-12-16 商标注册申请 | 申请收文
商标初步审定公告 2026-03-13 第1975期 查看公告
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- 89190089
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- 2025-12-16
0101 , 0104 -制造印刷电路板用掩膜化合物,
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- 2026-03-13
- 东盛合芯科技(上海)有限公司
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