【巴】商标详情
- 巴
- 3299546
- 已注册
- 普通商标
- 2002-09-06
0744 0744-半导体制造装置,
0744-在半导体制造中，用于在低温处理晶片工艺装置中将晶片通过静电吸附进行巩固的静电吸盘装置
0744-半导体制造装置;0744-在半导体制造中，用于在低温处理晶片工艺装置中将晶片通过静电吸附进行巩固的静电吸盘装置 - 917
- 2004-02-28
- 929
- 2004-05-28
- 2024-05-28-2034-05-27
- 巴川集团股份有限公司
- 东京都东京************
- 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
2024-06-13 商标续展 | 核准通知打印发送
2024-05-03 商标续展 | 申请收文
2024-02-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-02-21 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-01-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-11-30 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-09-23 商标续展 | 核准通知打印发送
2014-09-10 商标续展 | 申请收文
2014-02-28 商标续展 | 申请收文
2011-05-17 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2011-02-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2011-01-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2004-06-22 商标注册申请 | 打印注册证
2002-09-24 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-09-24 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-09-06 商标注册申请 | 申请收文
- 巴
- 3299546
- 已注册
- 普通商标
- 2002-09-06
0744 0744-半导体制造装置,
0744-在半导体制造中，用于在低温处理晶片工艺装置中将晶片通过静电吸附进行巩固的静电吸盘装置
0744-半导体制造装置;0744-在半导体制造中，用于在低温处理晶片工艺装置中将晶片通过静电吸附进行巩固的静电吸盘装置 - 917
- 2004-02-28
- 929
- 2004-05-28
- 2024-05-28-2034-05-27
- 巴川集团股份有限公司
- 东京都东京************
- 北京三幸商标专利事务所(普通合伙)
2024-06-13 商标续展 | 核准通知打印发送
2024-05-03 商标续展 | 申请收文
2024-02-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2024-02-21 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2019-01-04 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 核准证明打印发送
2018-11-30 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2014-09-23 商标续展 | 核准通知打印发送
2014-09-10 商标续展 | 申请收文
2014-02-28 商标续展 | 申请收文
2011-05-17 变更商标申请 人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证明
2011-02-22 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2011-01-27 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2004-06-22 商标注册申请 | 打印注册证
2002-09-24 商标注册申请 | 打印受理通知
2002-09-24 商标注册申请 | 等待打印受理通知
2002-09-06 商标注册申请 | 申请收文
