【MULTIBOND】商标详情
- MULTIBOND
- 58881223
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-08-31
0104 0104-多层印刷电路板内层粘合用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学品,
0104-用于加工薄层电子元件的涂层化学品,
0104-用于金属表面无氧化物粘合涂层的化学品,
0104-用于铜转化涂料的化学品,
0104-电子元件基板表面钻孔用化学制剂,
0104-转化膜用化学品,
0104-通过钝化处理进行金属表面涂层用化学品,
0104-镀铜用化学品
0104-多层印刷电路板内层粘合用化学品;0104-生产印刷电路板用化学品;0104-用于加工薄层电子元件的涂层化学品;0104-用于金属表面无氧化物粘合涂层的化学品;0104-用于铜转化涂料的化学品;0104-电子元件基板表面钻孔用化学制剂;0104-转化膜用化学品;0104-通过钝化处理进行金属表面涂层用化学品;0104-镀铜用化学品 - 麦克达米德公司
- 康涅狄格沃特伯里************
- 北京厚德致远知识产权代理有限责任公司
2022-02-16 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-12-22 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-10-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-09-01 商标注册申请 | 申请收文
2021-08-31 商标注册申请 | 申请收文
- MULTIBOND
- 58881223
- 已销亡
- 普通商标
- 2021-08-31
0104 0104-多层印刷电路板内层粘合用化学品,
0104-生产印刷电路板用化学品,
0104-用于加工薄层电子元件的涂层化学品,
0104-用于金属表面无氧化物粘合涂层的化学品,
0104-用于铜转化涂料的化学品,
0104-电子元件基板表面钻孔用化学制剂,
0104-转化膜用化学品,
0104-通过钝化处理进行金属表面涂层用化学品,
0104-镀铜用化学品
0104-多层印刷电路板内层粘合用化学品;0104-生产印刷电路板用化学品;0104-用于加工薄层电子元件的涂层化学品;0104-用于金属表面无氧化物粘合涂层的化学品;0104-用于铜转化涂料的化学品;0104-电子元件基板表面钻孔用化学制剂;0104-转化膜用化学品;0104-通过钝化处理进行金属表面涂层用化学品;0104-镀铜用化学品 - 麦克达米德公司
- 康涅狄格沃特伯里************
- 北京厚德致远知识产权代理有限责任公司
2022-02-16 商标注册申请 | 等待驳回复审
2021-12-22 商标注册申请 | 驳回通知发文
2021-10-02 商标注册申请 | 受理通知书发文
2021-09-01 商标注册申请 | 申请收文
2021-08-31 商标注册申请 | 申请收文
