【EZBOND】商标详情
- EZBOND
- 1647766
- 已销亡
- 普通商标
- 2000-07-20
3706 -半导体,
-晶片,
-集成电路等处理的组装及维修,
3706-电器设备的安装和修理,
3706-维护和修理,
3706-计算机硬件安装
-半导体;-晶片;-集成电路等处理的组装及维修;3706-电器设备的安装和修理;3706-维护和修理;3706-计算机硬件安装 - 790
- 2001-07-07
- 802
- 2001-10-07
- 2011-10-07-2021-10-06
- 台湾积体电路制造股份有限公司
- 台湾省************
- 北京律盟知识产权代理有限责任公司
2023-12-07 期满未续展注销商标 | 排版未续展注销公告
2023-12-07 期满未续展注销商标 | 申请收文
2023-11-27 期满未续展注销商标 | 申请收文
2011-11-07 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印核准变更证 明
2011-09-26 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 打印受理通知
2011-09-01 变更商标申请人/注册人名义/地址 | 申请收文
2011-08-22 商标续展 | 打印核准续展注册商标证明
2011-06-08 商标续展 | 申请收文
2006-02-07 变更商标代理人 | 打印核准变更代理人通知书
2005-11-08 变更商标代理人 | 打印受理通知
2005-10-19 变更商标代理人 | 申请收文
2000-07-20 商标注册申请 | 申请收文
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- 2000-07-20
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3706-维护和修理,
3706-计算机硬件安装
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