【BONDJET】商标详情
- BONDJET
- G1715004
- 待审中
- 普通商标
- 2023-02-23
0744 0744-用于组装微电子元件或无源元件的机器,尤指引线键合机,以及此类机器的单一零部件
0744-用于组装微电子元件或无源元件的机器,尤指引线键合机,以及此类机器的单一零部件 - 2023-01-20-2033-01-20
- HESSE GMBH
- 北莱茵-威斯特法伦帕德博恩************
- 国际局
2023-08-04 领土延伸 | 审查
2023-02-23 商标注册申请 | 申请收文
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- 待审中
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- 2023-02-23
0744 0744-用于组装微电子元件或无源元件的机器,尤指引线键合机,以及此类机器的单一零部件
0744-用于组装微电子元件或无源元件的机器,尤指引线键合机,以及此类机器的单一零部件 - 2023-01-20-2033-01-20
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- 国际局
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2023-02-23 商标注册申请 | 申请收文
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